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激光焊錫機性能有什么特點

 激光焊錫(Laser Soldering)根據其用途又有:激光回流焊(Laser Reflow Soldering)、激光錫鍵焊(Laser Solder Bonding)、激光植球(Laser Solder Bumping)等稱謂,但基本連接的原理是一致的。利用激光對連接部位加熱、熔化焊錫,實現連接。


激光焊應用在微電子封裝和組裝中已經用于高密度引線表面貼裝器件的回流焊、熱敏感和靜電敏感器件的回流焊、選擇性再流焊、BGA 外引線的凸點制作、Flip chip 的芯片上凸點制作、BGA 凸點的返修、TAB 器件封裝引線的連接等。
激光錫焊的優點其特點非常顯著:只對連接部位局部加熱,對元器件本體沒有任何的熱影響;加熱速度和冷卻速度快,接頭組織細密、可靠性高;非接觸接式加熱;可根據元器件引線的類型實施不同的加熱參數配置以獲得一致的錫焊焊點質量;可以進行實時質量控制等。
激光錫焊的缺點在于設備價格較高;需逐點焊接,生產效率較熱風、紅外等再流焊方法低。因而適合于對質量要求特別高的產品和必須采用局部加熱的產品。

                                           

激光焊錫機性能有什么特點如下:


1、高的深寬比。因為熔融金屬圍著圓柱形高溫蒸汽腔體形成并延伸向工件,焊縫就變得深而窄。

2、最小熱輸入。因為源腔溫度很高,熔化過程發生得極快,輸入工件熱量極低,熱變形和熱影響區很小。

3、高致密性。因為充滿高溫蒸汽的小孔有利于熔接熔池攪拌和氣體逸出,導致生成無氣孔熔透焊接。焊后高的冷卻速度又易使焊縫組織微細化。

4、強固焊縫。

5、精確控制。

6、非接觸,大氣焊接過程。

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